2025年6月12日，OPPO官方正式發(fā)布了全新的旗艦手機(jī)系列——OPPO Find X9系列，該系列共包含四款機(jī)型：Find X9、Find X9 Plus、Find X9 Pro和Find X9 Ultra。此次發(fā)布標(biāo)志著OPPO在智能手機(jī)設(shè)計(jì)與技術(shù)上的全面革新，尤其是直屏設(shè)計(jì)的回歸，成為行業(yè)一大亮點(diǎn)。

　　在硬件配置方面，OPPO Find X9系列搭載了聯(lián)發(fā)科天璣9500與高通驍龍8850雙平臺芯片，全系標(biāo)配超聲波指紋技術(shù)、無線充電以及IP68/69級防塵防水功能。其中，F(xiàn)ind X9 Pro作為系列中的旗艦機(jī)型，首批搭載的是聯(lián)發(fā)科天璣9500芯片，該芯片基于臺積電N3P工藝打造，采用全新全大核架構(gòu)，性能表現(xiàn)極為強(qiáng)勁。此外，F(xiàn)ind X9 Pro還配備了2億像素潛望式長焦鏡頭，這是OPPO首次在Find系列中引入如此高像素的潛望鏡頭，主攝為5000萬像素，輔以5000萬像素超廣角和5000萬像素潛望長焦，影像系統(tǒng)全面升級。

　　在屏幕設(shè)計(jì)上，OPPO Find X9系列全面回歸直屏設(shè)計(jì)，取消了前代產(chǎn)品中的微曲面屏，采用1.5K極窄四等邊直屏，屏占比突破94.7%，視覺沉浸感大幅提升。屏幕尺寸方面，F(xiàn)ind X9為6.3英寸，F(xiàn)ind X9 Plus為6.59英寸，F(xiàn)ind X9 Pro為6.78英寸，F(xiàn)ind X9 Ultra則為6.82英寸，滿足不同用戶對屏幕尺寸的需求。同時(shí)，屏幕支持1Hz到120Hz自適應(yīng)刷新率，并配備全亮度DC調(diào)光技術(shù)，以保護(hù)用戶視力。

　　在電池與充電方面，F(xiàn)ind X9系列內(nèi)置4500mAh大容量電池，支持65W SuperVOOC 2.0閃充和30W無線閃充，用戶僅需約35分鐘即可將手機(jī)電量充至100%。此外，F(xiàn)ind X9 Pro還配備了6800mAh大電池，進(jìn)一步提升了續(xù)航能力。

　　在存儲(chǔ)與內(nèi)存方面，F(xiàn)ind X9系列提供多種選擇，最高可達(dá)12GB的LPDDR5內(nèi)存與256GB的UFS 3.1存儲(chǔ)空間，確保用戶在使用大型游戲和復(fù)雜應(yīng)用時(shí)的流暢體驗(yàn)。同時(shí)，F(xiàn)ind X9系列還新增了快捷AI自定義按鍵，提升了整體的使用體驗(yàn)。

　　在影像系統(tǒng)方面，F(xiàn)ind X9系列的主攝為5000萬像素，采用1/1.4英寸大底，支持OIS光學(xué)防抖和HDR10+，夜景模式和HDR算法經(jīng)過深度優(yōu)化，能夠在各種復(fù)雜光照環(huán)境中拍攝出高質(zhì)量的照片。此外，F(xiàn)ind X9 Pro還配備了2億像素潛望式長焦鏡頭，支持DCG-HDR，進(jìn)一步提升了遠(yuǎn)攝能力。

　　在封裝技術(shù)方面，F(xiàn)ind X9系列采用了多項(xiàng)先進(jìn)的封裝技術(shù)，包括3D封裝和FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)技術(shù)，進(jìn)一步壓縮了手機(jī)內(nèi)部的空間，引入了更多高性能的組件，使得手機(jī)在薄型化設(shè)計(jì)上得到了良好實(shí)現(xiàn)。此外，F(xiàn)ind X9系列還采用了多層散熱結(jié)構(gòu)和導(dǎo)熱材料，確保手機(jī)在高負(fù)載狀態(tài)下保持良好的散熱效果。

　　在市場定位方面，OPPO Find X9系列預(yù)計(jì)將在2025年9月至10月期間發(fā)布，起售價(jià)有望達(dá)到4000元以上。OPPO希望通過此次發(fā)布，進(jìn)一步提升其在高端市場的競爭力，并在直屏設(shè)計(jì)和硬件升級的基礎(chǔ)上，為用戶提供更加優(yōu)秀的產(chǎn)品與服務(wù)。

　　OPPO Find X9系列的發(fā)布，不僅展示了OPPO在智能手機(jī)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，也為行業(yè)樹立了新的標(biāo)桿。未來，OPPO將繼續(xù)致力于推動(dòng)智能手機(jī)的邊界，為用戶提供更加優(yōu)秀的產(chǎn)品與服務(wù)。