小米在自研芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，其最新一代芯片“玄戒O2”正穩(wěn)步推進(jìn)中，并計劃首次應(yīng)用于小米汽車，標(biāo)志著小米在智能汽車和全場景算力網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域邁出了關(guān)鍵一步。根據(jù)多份報道顯示，玄戒O2不僅將搭載于小米汽車，還可能覆蓋手機(jī)、平板、手表等多類智能終端，為小米“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略提供底層技術(shù)支撐。

　　玄戒O2芯片的開發(fā)進(jìn)展迅速，預(yù)計將于2026年6月前后亮相，采用臺積電3nm工藝制程，GPU性能有望大幅提升。這一代芯片將基于ARM最新架構(gòu)進(jìn)行優(yōu)化，CPU可能采用Travis和Alto超大核，以及A700系大核，CPU架構(gòu)將從之前的混合架構(gòu)轉(zhuǎn)向全大核設(shè)計，以提升整體性能和能效比。此外，NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)也將成為玄戒O2的重點升級方向，預(yù)計TOPS算力將大幅超越前代產(chǎn)品，為AI計算和影像算法提供更強(qiáng)支持。

　　為了確保玄戒O2芯片的順利落地，小米正在積極推進(jìn)自研四合一域控制器的研發(fā)，該控制器將為玄戒O2芯片在汽車中的應(yīng)用提供硬件支持。四合一域控制器的推出，不僅有助于提升小米汽車的智能化水平，也將增強(qiáng)其在智能座艙和高階智駕功能上的競爭力。

　　與此同時，小米還在同步推進(jìn)玄戒5G基帶的研發(fā)，盡管目前尚未明確是否能趕上玄戒O2的發(fā)布時間，但有消息稱小米新一代自研基帶已取得突破性進(jìn)展。這一進(jìn)展可能進(jìn)一步減少小米對外部供應(yīng)商的依賴，提升其在通信技術(shù)領(lǐng)域的自主可控能力。

　　值得注意的是，小米在玄戒O2芯片的研發(fā)過程中，也積極應(yīng)對美國斷供EDA(電子設(shè)計自動化)工具的影響。盡管外界曾擔(dān)憂這會影響芯片研發(fā)進(jìn)度，但相關(guān)報道顯示，小米玄戒O2的開發(fā)并未受到明顯干擾，顯示出其在供應(yīng)鏈管理和技術(shù)儲備上的成熟度。

　　為了為玄戒O2芯片的推出做好準(zhǔn)備，小米科技有限責(zé)任公司已于2025年6月5日申請了“XRING O2”商標(biāo)，目前該商標(biāo)處于“等待實質(zhì)審查”階段。這一商標(biāo)的注冊不僅為玄戒O2芯片的存在提供了官方背書，也表明小米正在為下一代旗艦芯片的全面鋪開做準(zhǔn)備。

　　玄戒O2芯片的推出，不僅是小米在自研芯片領(lǐng)域的一次重要突破，更是其構(gòu)建“人車家全生態(tài)”戰(zhàn)略的關(guān)鍵一環(huán)。隨著玄戒O2芯片的逐步落地，小米有望在智能汽車、消費電子、智能家電等多個領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更深層次的生態(tài)協(xié)同，進(jìn)一步鞏固其在科技行業(yè)的領(lǐng)先地位。