2025年5月20日，美國高通技術(shù)公司與小米集團宣布慶祝雙方長達15年的緊密合作關(guān)系，并簽署了一份全新的多年合作協(xié)議。這一合作的延續(xù)標(biāo)志著兩家公司在技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展方面的進一步深化，同時也為全球智能手機行業(yè)注入了新的活力。

　　根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，小米的旗艦智能手機將繼續(xù)搭載高通驍龍系列移動平臺，覆蓋多個產(chǎn)品代際，并計劃在中國及全球市場銷售。小米將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動平臺的廠商之一，這不僅彰顯了小米在高端市場的競爭力，也體現(xiàn)了高通在芯片技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

　　此次合作還涉及更廣泛的領(lǐng)域，包括汽車、AR/VR設(shè)備、可穿戴設(shè)備和平板電腦等邊緣側(cè)設(shè)備。雙方計劃通過合作推動這些領(lǐng)域的技術(shù)進步，共同探索未來智能設(shè)備的發(fā)展方向。高通公司總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們非常珍視與小米的合作關(guān)系，期待在未來繼續(xù)攜手同行。”。

　　盡管小米近年來推出了自研玄戒O1芯片，但此次協(xié)議的簽署表明，高通驍龍芯片仍將是小米旗艦機型的主要選擇。小米集團董事長雷軍表示：“高通一直是小米最值得信賴和至關(guān)重要的合作伙伴之一，我們期待在未來15年繼續(xù)攜手合作。”。

　　從市場表現(xiàn)來看，小米與高通的合作不僅提升了小米產(chǎn)品的性能和競爭力，也幫助高通鞏固了其在全球芯片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位。數(shù)據(jù)顯示，小米近年來在全球智能手機市場的出貨量逐年遞增，而高通的驍龍芯片則成為小米高端機型的核心動力。

　　值得注意的是，小米在芯片自研方面也取得了顯著進展。小米15S Pro搭載了玄戒O1芯片，這款采用3nm工藝制造的芯片展現(xiàn)了小米在高端芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力。然而，小米仍計劃在未來幾年內(nèi)繼續(xù)使用高通的驍龍芯片，以確保其旗艦機型在性能和兼容性上的優(yōu)勢。

　　此次協(xié)議的簽署也反映了中國半導(dǎo)體行業(yè)在全球市場中的崛起。小米作為中國智能手機行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，其與高通的合作不僅推動了自身的發(fā)展，也為全球科技行業(yè)注入了新的動力。未來，雙方計劃在更多領(lǐng)域展開深度合作，共同推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級。

　　高通與小米的合作不僅是一次商業(yè)協(xié)議的延續(xù)，更是兩家公司在技術(shù)、市場和戰(zhàn)略層面深度綁定的體現(xiàn)。隨著合作的不斷深化，雙方有望在未來幾年內(nèi)繼續(xù)引領(lǐng)全球智能手機行業(yè)的發(fā)展潮流，為消費者帶來更多高性能、高品質(zhì)的產(chǎn)品體驗。