在中美高層經(jīng)貿(mào)磋商重啟之際，華為創(chuàng)始人任正非在接受《人民日?qǐng)?bào)》專訪時(shí)，就美國對(duì)華芯片封鎖政策下的中國芯片發(fā)展路徑進(jìn)行了深入闡述。他指出，面對(duì)外部封鎖，中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)堅(jiān)持自主創(chuàng)新與全球合作并行，以實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)突圍。

　　任正非強(qiáng)調(diào)，美國對(duì)華芯片封鎖并非不可逾越的障礙。他指出，中國在中低端芯片領(lǐng)域仍有較大發(fā)展空間，華為在單芯片技術(shù)上雖落后美國一代，但通過數(shù)學(xué)、非摩爾和群計(jì)算等方法，仍能達(dá)到實(shí)用水平。他提到，中國芯片公司正努力追趕，特別是在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，軟件方面，開源軟件將滿足社會(huì)需求，不會(huì)成為瓶頸。任正非的這番話，體現(xiàn)了中國芯片產(chǎn)業(yè)在技術(shù)封鎖下的韌性與潛力。

　　面對(duì)美國的“芯片法案”和《2022年芯片與科學(xué)法案》，任正非表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)將加快自主創(chuàng)新步伐，以應(yīng)對(duì)技術(shù)封鎖帶來的挑戰(zhàn)。他指出，短期內(nèi)高端芯片領(lǐng)域可能會(huì)面臨“缺芯”問題，但長期來看，中國將通過舉國體制優(yōu)勢(shì)，增強(qiáng)芯片技術(shù)自主可控能力。他強(qiáng)調(diào)，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能依賴外部，而應(yīng)通過內(nèi)生動(dòng)力實(shí)現(xiàn)突破。

　　任正非還提到，美國的封鎖政策雖然短期內(nèi)對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)造成沖擊，但長期來看，這種壓力反而促使中國加快國產(chǎn)替代進(jìn)程。他指出，中國在基礎(chǔ)材料、精密設(shè)備等科技領(lǐng)域仍存在短板，但通過政策引導(dǎo)和市場(chǎng)機(jī)制，這些短板正在逐步補(bǔ)齊。他呼吁國家支持基礎(chǔ)理論研究，認(rèn)為這是國家未來的希望，也是芯片技術(shù)突破的關(guān)鍵。

　　在應(yīng)對(duì)策略方面，任正非表示，華為將聚焦戰(zhàn)略重點(diǎn)，減少不必要的業(yè)務(wù)，以應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)。他強(qiáng)調(diào)，華為不會(huì)放棄全球化理想，即使面臨制裁和封鎖，也會(huì)堅(jiān)持全球化路線。他指出，美國、日本、歐洲等芯片廠商無法放棄華為這個(gè)大市場(chǎng)，放棄將意味著失去一半的芯片市場(chǎng)份額。因此，華為將通過全球供應(yīng)鏈合作，尋找替代方案，而非完全依賴單一國家或地區(qū)。

　　任正非還提到，中國芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開全球創(chuàng)新力量。他強(qiáng)調(diào)，不要煽動(dòng)民族情緒，要依靠全球創(chuàng)新的力量，推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步。他指出，中國在電力、信息網(wǎng)絡(luò)等方面具有優(yōu)勢(shì)，為人工智能發(fā)展提供了良好條件，這將為未來技術(shù)革命奠定基礎(chǔ)。

　　面對(duì)美國的封鎖，任正非表示，中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)保持戰(zhàn)略定力，堅(jiān)定信心，通過自主創(chuàng)新和全球合作，實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)崛起。他強(qiáng)調(diào)，國家開放將促使我們更加進(jìn)步，逐步形成統(tǒng)一的大市場(chǎng)，突破封鎖，實(shí)現(xiàn)偉大復(fù)興。他的這番話，不僅展現(xiàn)了華為的擔(dān)當(dāng)，也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展指明了方向。